王强，男，副教授，工学博士，硕士生导师。

主要研究方向：（1）航空复合材料结构设计与智能制造；（2）高功率机载电子芯片散热技术。代表性研究成果：（1）无人机模块化设计及增材制造关键技术。根据模块化设计理念，对无人机结构进行优化设计；采用SLS、DLP以及连续纤维3D打印等多种增材制造技术进行无人机结构成型，制造了首款全尺寸增材制造的无人机，并成功完成试飞任务；验证了增材制造技术在无人机低成本快速制造及再制造应用领域的巨大潜力。（2）采用微波等离子体化学气相沉积技术，实现了金刚石高密度形核及定向生长，阐明了金刚石不同晶面竞争生长机制，并揭示了其表面氧化动力学行为规律，提出了金刚石微通道热沉表面功能化理论与方法，并应用于超高热流密度冷却技术，有效提高了高功率机载电子元件芯片散热效率。目前主持国家自然科学基金青年项目1项，省部级科研项目3项；参与国家自然科学基金项目2项，省部级项目3项，企业横向合作项目3项；在《Chemical Communications》、《Carbon》、《Materials & Design》、《Applied Surface Science》等国际高水平期刊上发表学术论文18篇，其中SCI收录17篇，EI收录1篇；授权国家发明专利5项。

本课题组每年招收硕士研究生3-5名，欢迎报考及联系。

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